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超高功率熱測試模組
超高功率熱測試模組(TTV)適用於 AI、GPU 和資料中心的高效熱管理
在 AI 伺服器、GPU 叢集與高效能運算中心(HPC)中,熱管理是維持系統效能與穩定性的核心關鍵。KLC 專為高功率應用打造的散熱模擬解決方案,協助您精準對應熱負載、強化散熱效能,確保您的運算平台在高壓環境下仍能穩定運行。
透過符合新世代系統需求的先進模組設計,我們的高功率熱測試平台可精準模擬 AI 晶片與 GPU 的熱行為,支援冷板、水冷與浸沒式冷卻系統,並內建智慧溫控保護機制。從開發到驗證階段,全面提升您在 AI 與 HPC 領域的熱設計效率與可靠性。
👉聯絡我們探索更聰明的冷卻,專為未來計算而設計: info@ptc-heater.com.tw
產品特性:
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超高功率密度模擬:最高達 500 W/cm²,對應 AI 晶片與 HPC 裝置的真實熱負載。
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支援水冷與浸沒式冷卻系統測試:模組專為冷板與液冷系統開發,提供高穩定溫控,提升測試準確性與重現性。
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智慧溫度保護機制:內建回饋控制,當散熱能力不足時自動中斷測試,保護設備安全。
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模組化設計:適用於 OAM 模組、GPU、AI 伺服器及資料中心散熱開發。
TTV模組類型 (高功率密度模擬 – 高達 500 W/cm²)
TTV模組的應用
- AI 高效能伺服器熱模擬
- GPU 散熱器與冷板測試
- 資料中心液冷/浸沒式冷卻系統評估
- OAM、HPC 專業模組散熱驗證
應用場景 | 產品名稱 | 說明 |
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高功率節能型熱測試模組晶片 | 高效能運算晶片熱測試與散熱驗證 |
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機架伺服器熱測試模組 (TTE) | 伺服器機架熱管理與散熱系統測試 |
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超高功率熱測試模組 | OAM冷板散熱測試 |
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超高功率熱測試模組 | 散熱元件散熱測試 |
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超高功率熱測試模組 | 散熱鰭片散熱測試 |
常見問題(Q&A)
1.什麼是TTV模組?
TTV(高功率熱測試模組)是一種模擬設備,可模擬 CPU、GPU 和 AI 晶片等高功率電子設備的熱行為。它允許工程師在不使用實際組件的情況下在實際熱負荷下測試和優化冷卻系統。
2. 你們的TTV模組可以支援多大的功率密度?
我們的超高功率 TTV 模組可以模擬高達 500 W/cm² 的功率密度,非常適合測試 AI 伺服器、 HPC 設備和 OAM 模組中的熱管理系統。
3. 哪些冷卻系統與TTV模組相容?
TTV 模組相容於多種冷卻解決方案,包括:
- 液體冷卻系統 (冷板、水冷塊)
- 浸入式冷卻系統
- 任何類型的冷卻裝置
4. 我可以在測試期間監控或控制溫度嗎?
是的。我們的 TTV 模組具有整合 溫度感測器 並支援 即時回饋和控制,可實現精確的溫度管理,並在檢測到過熱時自動中斷測試。
5. 這些模組是否適合驗證完整的熱解決方案?
TTV 非常適合在設計或驗證 冷板、 散熱器和 液體冷卻迴路時模擬熱負荷 – 有助於縮短開發週期並確保性能可靠性。
6. 你們有提供客製化 TTV 設計嗎?
是的,我們提供特定外形尺寸、功率需求或介面類型客製化的 TTV 模組。請聯絡我們的工程團隊進行設計諮詢。
7. 哪些產業最能從TTV解決方案中受益?
TTV 模組對於以下方面至關重要:
- AI 和 GPU 伺服器開發
- HPC 系統冷卻驗證
- 資料中心熱測試
- 任何用於冷卻設備研發的熱管理