超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)

  • 高功率AI伺服器與GPU/DPU散熱結構測試
  • 超高功率密度可高達 500 W/cm²
  • 水冷式冷卻系統水冷板(Cold Plate of OAM)/ 散熱鰭片(Heatsink)的測試專用
  • 取代AI晶片高昂成本
尺寸A (mm) 尺寸B (mm) 電壓 (V) 最大功率密度
30 × 30 20–30 50–600 500 W/cm²
40 × 40 30–40 50–600 500 W/cm²
50 × 50 30–50 50–600 500 W/cm²
60 × 60 40–60 50–600 500 W/cm²
80 × 80 50–80 50–600 500 W/cm²
100 × 100 60–100 50–600 500 W/cm²

 

產品諮詢

專為新一代AI伺服器與GPU/DPU散熱結構測試設計

模擬高功率熱效應,提升散熱設計效率

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)是一款專為模擬高速運算的GPU、AI晶片與CPU的開放加速模組(OAM)熱效應而設計的先進測試工具。該產品能夠精準模擬高達500 W/cm²的功率密度,為冷卻系統的設計與測試提供高效、節能的解決方案,專用於水冷卻系統/浸沒式冷卻系統的測試需求。完美結合GPU、AI晶片與CPU 的開放加速模組(OAM)水冷板(Cold Plate of OAM)/ 散熱鰭片(Heatsink)的測試。該產品通過模擬高性能處理器的熱負載,提供精確的散熱測試環境,幫助企業在開發冷卻解決方案時取得開發先機,為主機板及機櫃業者開發爭取時效。

AI人工智慧正在徹底改變一系列應用,對機器學習 (ML)、深度學習 (DL) 、高效能運算 (HPC) 和雲端資料中心各種硬體加速器產生了需求。每種方法都需要具有高效電源、冷卻和可維護性的強大解決方案。這款熱測試模組設計考慮了最新開放加速模組(OAM)技術的需求,兼容多種PCB佈局,能夠快速集成到現有的測試平台中。它是實驗室和企業在開發新型散熱技術時的理想工具,尤其適用於進行水冷式及散熱鰭片+浸沒式冷卻系統的效能驗證。

 


產品特性:

  • 超高功率密度模擬:功率密度高達 500 W/cm²,精準對應AI晶片與HPC裝置熱負載。
  • 無論您設計的是冷板、散熱器還是完整的冷卻系統,這款 TTV 都能讓您更快、更聰明地進行創新。
  • 水(液)冷式冷卻系統/浸沒式冷卻系統測試專用:專門設計用於水(液)冷式冷卻系統的效能測試,提供高精度溫度控制,確保測試結果的可靠性。
  • 溫度保護功能:超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)提供溫度偵測回饋方案,當散熱器能力不足時能及時反應,暫停測試避免損壞測試設備。

產品優勢

  • 模擬超高功率AI晶片與CPU熱效應:真實再現高功率晶片加速模組(OAM)在運作中的熱行為,為加速模組(OAM)的水冷卻系統散熱元件Cooling components)或冷板Cold Plate)的散熱功效設計提供可靠依據。
  • 成本節約:以電熱片模擬高價AI晶片的熱效應,降低實驗室測試的成本,避免昂貴的實體晶片損壞。
  • 爭取開發時程及商機:主機板及機櫃業者在尚未取得AI晶片時可加速冷卻系統的開發與驗證週期,搶佔市場先機。

應用場景

  • GPU/OAM 模組熱效能驗證。
  • AI伺服器、DPU平台熱負載測試。
  • 主機板廠商冷卻模組開發階段模擬測試。
  • 評估不同的電路板佈局和冷卻設計。
  • 冷板開發: 優化 OAM 模組的冷板和散熱器設計。

TTV on cold plate of OAM
在水冷板上的TTV

Heatsink on TTV
TTV用於散熱鰭片測試

TTV under cold plate of OAM
在基板上( UBB)的TTV

TTV (on OAM cold plate of GPU)
冷板/散熱系統設計優化

技術規格

功率密度:高達500 W/cm²
冷卻系統:支援水冷冷卻系統/浸沒式冷卻系統

尺寸A (mm) 尺寸B (mm) 電壓 (V) 最大功率密度
30 × 30 20–30 50–600 500 W/cm²
40 × 40 30–40 50–600 500 W/cm²
50 × 50 30–50 50–600 500 W/cm²
60 × 60 40–60 50–600 500 W/cm²
80 × 80 50–80 50–600 500 W/cm²
100 × 100 60–100 50–600 500 W/cm²

TTV超高功率節能型熱測試晶片以其高功率密度、高精度溫度控制及多功能應用特性,成為冷卻系統測試中的創新利器。不僅能替代處理器的高昂費用,還能縮短開發時程,助力企業在競爭激烈的市場中脫穎而出。立即聯繫我們,獲取更多資訊或訂購詳情!

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品質標準

我們的專利超薄電熱片已獲得超過5,000個型號的品質認證,包括CSA、UL、CE認證,並且符合REACH和RoHS要求。

(cUL檔案編號:E315621 / CE:IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)

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